过往投资
佰维存储(688525.SH)、晶华微(688130.SH)、东科半导体、若名芯、触点智能、晟光硅研、利恩斯智能等
贺红荔先生于 2026 年 3 月加入云启,专注于新型半导体、新材料及高端制造等硬科技领域。
加入云启前,他曾任职于豪威集团,担任高级模拟 IC 研发工程师并拥有多项技术专利;之后转入投资领域,曾任上海超越摩尔基金执行总经理。在超过十年的从业历程中,深度参与多家科创板 IPO。
贺红荔先生拥有西安电子科技大学微电子学士及复旦大学集成电路硕士学位。2022-2025年担任西安电子科技大学微电子学院“企业双创导师”,同时也是西安电子科技大学上海校友会理事。
业余时间,他喜欢户外旅行、DIY等。
